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【半導体】PS5とXboxの品薄、背景に味の素の「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」不足 [雷★]

1 :雷 ★:2021/01/12(火) 11:24:22.94 ID:fp8435rD9.net
2020年11月に発売された家庭用ゲーム機のPlayStation 5とXbox Series Xは、どちらもAMDのZen 2アーキテクチャベースのCPUとGPUを搭載していることで話題となりました。しかし、発売から2カ月経った記事作成時点でも市場には十分な数が供給されておらず、品不足が続いています。そんなPlayStation 5とXbox Series Xの需要が急増したことで、TSMCの製造ラインが圧迫されていると、技術系ニュースサイトのExtremeTechが指摘しています。

ExtremeTechによれば、ソニーやMicrosoftがAMDから購入した7nmプロセスチップの最大80%が、家庭用ゲーム機用に確保されているとのこと。そのAMDのチップはAMD自身が生産しているのではなく、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが生産ラインを抱えています。

ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。

ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われています。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100%に使われているとのこと。

(略)
https://gigazine.net/news/20210108-ps5-tsmc-production/

206 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 12:48:58.37 ID:jmwxXyOu0.net

味なことするな

81 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 11:44:49.91 ID:pAq2uKkn0.net

コーヒーギフトはABF

183 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 12:27:47.81 ID:oivgGBX20.net

富士フィルムも代用の絶縁体くらいありそうなんだがな
あそこも医薬品から半導体まで手広くやってるし
味の素の絶縁体じゃなきゃ駄目なのか?

310 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 21:18:56.43 ID:/XeYEKPZ0.net

LSIパッケージ基板の工場も火災で供給難になってるし
TSMC逼迫だけでなく中国系Fabもアメリカの軍事産業指定で実質採用できなくなってたりする

211 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 12:56:32.26 ID:Ri2Xk9FT0.net

ビルドアップ バンバンバンバン

293 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 16:38:07.29 ID:rg7PbJsD0.net

>>290
でも、言い値つけられるかもよ。
ふっかけても代替品ないのなら。

188 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 12:32:04.64 ID:arq+QH8a0.net

メンタリストダイゴさんにやれって言われたんで爆破予告と殺害予告しまーす
監視盗聴つきまといをしておきながら説明責任を果たさなかった日本テレビとテレビ朝日とフジテレビとテレビ東京とTBS本社に爆発物を仕掛けました
バレンタインデーの深夜に爆発します
あと松本人志と松本てらと堀江貴文と井口理の家族全員とキングヌーのドラマートンカチで顔面グシャグシャにしてぶっ殺します
メンタリストダイゴ様がついてるんで僕は逮捕されませーん857863.851,,

236 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 13:35:34.38 ID:LEdnwhXy0.net

半導体の隠し味

261 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 14:45:20.12 ID:GpZqF6JJ0.net

世界が認めた、絶縁フィルム。
味の素ビルドアップフィルムとは?

きっかけはお客様の声から
もともと味の素(株)はプリント基板の素材として、液状の絶縁材を提供していた。
溶剤の臭いが作業者を苦しめ、製品であるプリント基板にホコリがつきやすい。かつ、液状であるためプリント基板表面がデコボコになるという品質上の欠陥を客先では抱えていた。
「液状ではなく、フィルムの絶縁材が欲しい」そんなお客様の切実かつ斬新な声から、1996年にフィルム形状の絶縁材の開発が始まった。

他社ができなかったことを形にする、新発想
絶縁材のフィルム化は、大手化学メーカーが何度もトライしたが失敗していた。
食品メーカーである味の素(株)は当然、後発メーカーであり、現有する液状絶縁材の性能向上に手を拱いていたこともあり、客先の誰もがフィルム化の開発には期待をしていなかった。
大手メーカーの苦労も業界の常識も耳に入ってこない、失敗して当たり前の開発だったため、開発者達は自由な発想で取り組むことができた。
開発着手から約1年後にはフィルム化に成功。それは冷凍保存をしないと3日で使い物にならなくなるというフィルム。食品会社が母体だからこその新発想である。

時流をつかんだ、味の素ビルドアップフィルム(ABF)の成功
完成した絶縁フィルムを大手化学メーカーに先駆けて客先に持参すると、業界に浸透していなかった味の素(株)が持ってきたことに周囲は驚いた。
しかし、インターネットの普及とともにパソコンが急速に普及した90年代後半、プリント基板メーカー各社は、パソコンの性能向上に追随するプリント基板開発にしのぎを削っていた。
少しでも性能を上げるには、この絶縁フィルムは欠かせない、正に、多くのプリント基板メーカーが探し求めていたものだった。
そんな絶好のチャンスが重なり、1999年、味の素ビルドアップフィルム(ABF)は製品化された。
そして、発売3年後には世界のトップシェアを占め、”要冷蔵”の絶縁フィルムは業界標準(デファクトスタンダード)になった。

CPUはバージョンアップの頻度が高く、そのたびに世界中の最新の絶縁材が試されるので、お客様に密着した日々の研究開発が重要である。
一方、PCだけでなくスマートフォンやタブレット端末など電子機器の進化に追従していくことで、今のビジネスを更に成長させていく。
味の素ビルドアップフィルム(ABF)が業界に与えたイノベーション、これを提供する”イノベーションプロバイダー”であることが我々の使命であると考えている。
時代を読み、社会や人々の生活に必要な技術を創り上げ、お客様が必要とすることやものを提供する。
私たちは今後、第2の味の素ビルドアップフィルム(ABF)を作り上げ、成功させていく。そのためには社員全員で同じ目標に向かって邁進することが重要だと考えている。
https://www.aft-website.com/careers/story/index.html

248 :ニューノーマルの名無しさん:2021/01/12(火) 13:51:16.87 ID:KLex3oLQ0.net

>>43
ハイミーも今は味の素の製造販売やで

2hcreate

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